CPUなどのICを作るには写真の技術が使われていると聞いたことがあるでしょう。ICの回路設計図はもちろん人間が扱える大きさで作られますが、これを写真技術でうーんと小さくしてシリコンウェハという基盤に焼き付けます。そして、電気を通す部分、通さない部分、半導体の部分などを作り出す処理が行われてICができあがります。
　基盤になるウェハは直系15〜30cmの円盤で、この上に一度に何百個分ものパターンを焼き付けて、後で切り分けるという方法をとります。そのときの1個分がダイなのです。よくCPUの説明でダイサイズという言葉が出てきますが、それはこのダイ1個分の大きさのことです。それがどうして大切かというと、ダイサイズが小さいほど1枚のウェハで製造できるCPUの個数が増える、つまり単価が下がるというわけなのです。
　ダイは英語でdieで「死ぬ」と同じ単語、でもdieの別の意味として｢金型｣や「打ち型」があります。メダルやコインに刻印して大量生産するイメージがCPUの製造に似ているのでしょうか。　--- Y.O. ---