山田 靖 教授　［Yasushi YAMADA］

プロフィール

パワー半導体デバイスの実装技術に関する研究
パワー半導体デバイスを用いた実装構造で課題となっている高温動作化や低熱抵抗化に関して取り組んでいます。SiCやGaN半導体デバイスを200℃以上で動作させるための接合などの新技術の熱特性や信頼性に関する実験、シミュレーションによる特性予測や挙動解析。超高熱伝導グラファイトを用いた低熱抵抗化に関する基礎実験やシミュレーション。

研究テーマの魅力

自動車の電動化が急速に進み、パワー半導体の利用が増加しています。パワー半導体とは、直流から交流に電力変換する回路に用いられるものですが、大電流が流れて発熱し温度が上昇するため、熱に関することが課題になっています。温度が上がりすぎると半導体は効率が下がったり故障することがありますので、その熱をいかに効率良く排熱するかが重要です。さらに温度が上昇すれば、熱応力が発生し壊れやすくなるため、壊れないようにする耐熱性や信頼性を確保することも必要です。世界中で取り組まれているテーマですので、やりがいが大きいと思います。

技術の進歩について

技術の進歩というのは、誰かが夢を示し、多くの人が努力を重ねて実現してきました。皆さんの身の回りにある多くの電子機器は、何もなかった状態から人間がつくってきたものです。はじめは不可能と言われたものも多いです。パソコン、スマートフォン、インターネット、薄型テレビ、ディジタル放送など、たくさんありますね。この先は何でしょうか? しばらくすると、運転手のいない電気で走る自動車が街の中で見られるようになり、世の中が大きく変わるでしょう。

• 白馬八方池より
  研究における発想は、日常とは異なる場所で生じることが多いです。